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Philips Semiconductors
PCF8582C-2
256 × 8-bit CMOS EEPROM with I 2 C-bus interface
SO8: plastic small outline package; 8 leads; body width 3.9 mm
SOT96-1
D
E
A
X
c
Z
8
y
5
H E
Q
v M A
A 2
A 1
(A 3 )
A
pin 1 index
θ
L p
1
4
L
e
b p
0
w M
2.5
5 mm
detail X
scale
DIMENSIONS (inch dimensions are derived from the original mm dimensions)
UNIT
A
max.
A 1
A 2
A 3
b p
c
D (1)
E (2)
e
H E
L
L p
Q
v
w
y
Z (1)
θ
0
mm
inches
1.75
0.069
0.25 1.45
0.10 1.25
0.010 0.057
0.004 0.049
0.25
0.01
0.49 0.25
0.36 0.19
0.019 0.0100
0.014 0.0075
5.0
4.8
0.20
0.19
4.0
3.8
0.16
0.15
1.27
0.05
6.2
5.8
0.244
0.228
1.05
0.041
1.0 0.7
0.4 0.6
0.039 0.028
0.016 0.024
0.25
0.01
0.25
0.01
0.1
0.004
0.7
0.3
0.028
0.012
8 o
o
Notes
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm (0.006 inch) maximum per side are not included.
2. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm (0.01 inch) maximum per side are not included.
OUTLINE
VERSION
SOT96-1
IEC
076E03
REFERENCES
JEDEC JEITA
MS-012
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
99-12-27
03-02-18
Fig 15. SO8 package outline (SOT96-1).
9397 750 14222
? Koninklijke Philips Electronics N.V. 2004. All rights reserved.
Product data
Rev. 04 — 25 October 2004
15 of 21
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